培養(yǎng)目標(biāo)：培養(yǎng)德、智、體、美、勞全面發(fā)展，面向微電子產(chǎn)品制造業(yè)生產(chǎn)、服務(wù)、管理第一線需要，掌握微電子技術(shù)基礎(chǔ)知識(shí)和基本技能，具有集成電路設(shè)計(jì)和制造、封裝、測(cè)試、采購與銷售能力的高技能微電子技術(shù)人才。
核心課程及主要實(shí)踐環(huán)節(jié)：電路分析、模擬電子技術(shù)、數(shù)字電子技術(shù)、高頻電路、C語言、電子測(cè)量及儀表、傳感器與檢測(cè)技術(shù)、單片機(jī)原理及應(yīng)用、電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)工藝、電子CAD、集成電路制造工藝、半導(dǎo)體器件物理、IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)。
電工技術(shù)實(shí)訓(xùn)、微電子封裝材料與工藝實(shí)訓(xùn)、計(jì)算機(jī)數(shù)字控制技術(shù)實(shí)訓(xùn)、單片機(jī)應(yīng)用實(shí)訓(xùn)、集成電路EDA設(shè)計(jì)技術(shù)實(shí)踐、高頻電子線路實(shí)訓(xùn)、ASIC設(shè)計(jì)實(shí)訓(xùn)、崗位實(shí)習(xí)、強(qiáng)化實(shí)習(xí)。
就業(yè)面向：面向微電子產(chǎn)品制造業(yè)生產(chǎn)、服務(wù)、管理需要，在電子元器件、集成電路生產(chǎn)等企業(yè)，從事元器件、集成電路的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試等技術(shù)工作.